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產品應用領域

杜邦Pyralux?軟板材料

FR系列有鹵素粘結片（簡稱純膠）
產品型號膠厚度mil(um)產品編碼膠厚度mil(um)包裝規格應用領域
FR01001（25）FR04004(102)24in(W)*250ft
250mm*100m		FPC多層板、硬板及軟硬結合板層間復合
FR02001（51）FR15001/2(13)
FR03001（76）FR15010.7（18）
LF系列無鹵素粘結片（簡稱純膠）
產品型號膠厚度mil(um)產品編碼膠厚度mil(mm)包裝規格應用領域
LF01001（25）LF04004(102)24in(W)*250ft
250mm*100m		FPC多層板、硬板及軟硬結合板層間復合
LF02001（51）LF15001/2(13)
LF03001（76）LF15010.7（18）
HXC系列黑色覆蓋膜Coverlay
產品型號膠ADH厚度mil(um)PI厚度（um）包裝規格應用領域
HXC12150.6(15)12249mm*200m
500mm*200m		蘋果項目指定的黑色環氧型epoxy覆蓋膜,保質期4個月
HXC12200.8(20)12
HXC12251(25)12
HXC25251(25)25
FR系列黃色覆蓋膜Coverlay（含鹵素）
產品型號膠ADH厚度mil(um)PI厚度（um）包裝規格應用領域
FR01101(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)		工業類通用的黃色覆蓋膜，阻燃等級比無鹵LF系列要高。
FR01201(25)51
FR70011/2(13)13
FR70131(25)13
LF系列黃色覆蓋膜Coverlay（無鹵素）
產品型號膠ADH厚度mil(um)PI厚度（um）包裝規格應用領域
LF01101(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)
250mm*100m		光電類及工業類無鹵素黃色覆蓋膜，正常工作溫度可達140°C
LF01201(25)51
LF70011/2(13)13
LF70131(25)13
FR系列Bondply（簡稱兩面帶膠PI，含鹵素）
產品型號膠ADH厚度mil(um)兩面PI厚度（um）包裝規格應用領域
FR01111(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)		雙面帶膠PI，Acrylic膠系，常溫密封保存，應用于多層板內層和軟硬結合板內層，尤其針對內層2+2結構，雙面有蝕刻線路的疊層結構，良好的填充性能，優化結構，同時減少壓合次數
FR01211(25)51
FR01311(25)76
FR02122（51）25
FR70211/2（13）1/2（13）
FR70161(25)1/2（13）
FR70812（51）1/2（13）
FR15151/2（13）25
LF系列Bondply（簡稱兩面帶膠PI，無鹵素）
產品型號膠ADH厚度mil(um)PI厚度（um）包裝規格應用領域
LF01111(25)2524in(610mm)*
250ft(76m)		雙面帶膠PI，Acrylic膠系，常溫密封保存，應用于多層板內層和軟硬結合板內層，尤其針對內層2+2結構，雙面有蝕刻線路的疊層結構，良好的填充性能，優化結構，同時減少壓合次數
LF01211(25)51
LF01311(25)76
LF02122（51）25
LF70211/2（13）1/2（13）
LF70161(25)1/2（13）
LF70812（51）1/2（13）
LF15151/2（13）25
HXN系列超薄黃色覆蓋膜Coverlay(環氧型)
產品型號膠ADH厚度mil(um)PI厚度（um）包裝規格應用領域
HXN05100.4（10）5250mm*200m
500mm*200m		環氧型超薄覆蓋膜，LCM模組專用，良好的柔韌性能
HXN05150.6(15)5
HXN08100.4（10）8
HXN08150.6(15)8

有膠基材FR（有鹵素）\LF（無鹵素）

FR系列單面有膠基材（含鹵素）
產品型號Cu OZ/ft2(um)膠厚度（um）PI厚度（um）包裝規格應用領域
FR9110R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25張		工業類單面有膠基材，正常工作溫度可達140°C，主要應用在工業類、光電類、汽車、醫療類
FR9120R1(35)2551
FR9130R1(35)2576
FR9150R1(35)25127
FR系列雙面有膠基材（含鹵素）
產品型號Cu OZ/ft2(um)膠厚度（um）PI厚度（um）包裝規格應用領域
FR9111R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25張		雙面有膠基材，工作溫度可達140°C，主要應用在工業類、光電類、汽車、醫療和航空航天類
FR9121R1(35)2552
FR9131R1(35)2576
FR9222R2(70)25127
LF系列單面有膠基材（無鹵）
產品型號Cu OZ/ft2(um)膠厚度（um）PI厚度（um）包裝規格應用領域
LF9110R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25張		工業類單面有膠基材，正常工作溫度可達140°C，主要應用在工業類、光電類、汽車、醫療類
LF9120R1(35)2551
LF9130R1(35)2576
LF9150R1(35)2551
LF系列雙面有膠基材（無鹵）
產品型號Cu OZ/ft2(um)膠厚度（um）PI厚度（um）包裝規格應用領域
LF9111R1(35)252524in(610 mm)*
36in(914 mm)
一箱25張		工業類單面有膠基材，正常工作溫度可達140°C，主要應用在工業類、光電類、汽車、醫療類
LF9121R1(35)2551
LF9131R1(35)2576
LF9222R2(70)2551
無膠基材
AC系列單面無膠基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度（um）Cu um(OZ/ft2)包裝規格應用領域
AC121200EM/R12(1/3)1212(1/3)250mm*100m
500mm*100m		消費類電子單面無膠基材，應用于普通單面板和多層軟板
AC122000EM/R12(1/3)2012(1/3)
AC182000EM/R18(1/2)2018(1/2)
AC182500EM/R18(1/2)2518(1/2)
AC181200EM/R18(1/2)1218(1/2)
AC352500EY/R35(1.0)2535(1.0)
AC354500EY/R35(1.0)4535(1.0)
AK系列雙面無膠基材（HTE銅）Cu um(OZ/ft2)PI厚度（um）Cu um(OZ/ft2)包裝規格應用領域
AK121212EM12(1/3)1212(1/3)250mm*100m
500mm*100m		消費類電子雙面無膠基材，高延展性電解銅，應用于普通雙面板和軟硬結合板內層，漲縮穩定性好
AK121812EM12(1/3)1812(1/3)
AK122512EM12(1/3)2512(1/3)
AK125012EM18(1/2)5018(1/2)
AK182518EM18(1/2)2518(1/2)
AK185018EM18(1/2)5018(1/2)
AK系列雙面無膠基材（HA銅）Cu um(OZ/ft2)PI厚度（um）Cu um(OZ/ft2)包裝規格應用領域
AK122512RY12(1/3)2512(1/3)250mm*100m
500mm*100m		消費類電子雙面無膠基材，HA高延展性壓延銅，應用于普通雙面板和軟硬結合板內層，折彎性能好
AK182518RY18(1/2)2518(1/2)
AK185018RY18(1/3)5018(1/2)
KP系列雙面無膠基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度（um）Cu um(OZ/ft2)包裝規格應用領域
KP122512E12(1/3)2512(1/3)250mm*100m
500mm*100m		LCD、LCM、TP、攝像頭模組及消費類電子應用基材，良好的漲縮穩定性，TD方向熱處理后3%%以內，MD方便可以達5%%以內。
KP182518E18(1/2)2518(1/2)250mm*100m
500mm*100m
AP系列雙面無膠基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度（um）Cu um(OZ/ft2)包裝規格應用領域
AP8515R18(1/2)2518(1/2)24in(610mm)*
36in(914mm)		工業類雙面無膠基材，正常工作溫度可達180°C，傳輸速度可達10GHZ左右,主要應用在工業類、光電模塊類、汽車、醫療、航空航天類
AP8525R18(1/2)5118(1/2)24in(610 mm)*
18in(457mm)
AP9111R1(35)251(35)24in(610mm)*
12in(305mm)
AP9121R1(35)511(35)12in(610mm)*
18in(457mm)
AP9131R1(35)761(35)
Pyralux? JT Coverfilm and Bonding Material
產品編號PI厚度（um）材料特性及應用領域包裝規格
JT2525Polyamideimide材質，正常工作溫度可以達150°24in(W)*250ft
JT5050
Pyralux? HT Coverfilm and Bonding Material
產品編號PI厚度（um）材料特性及應用領域包裝規格
HT010025正常工作溫度可以耐225°；需要高溫壓機壓合，溫度達300°以上24in(W)*250ft
HT704938
HT020050
HT030075
HT系列工業類耐高溫的基材
HT系列雙面無膠基材Cu um(OZ/ft2)PI厚度（um）Cu um(OZ/ft2)包裝規格應用領域
HT8515R18(1/2)2518(1/2)24in(610mm)*
36in(914mm)		全聚酰亞胺系雙面無膠基材，當今耐溫值最高的軟板材料，工作溫度可達225°C以上，高結合力，優異的絕緣層厚度均勻度和電氣性能
HT8525R18(1/2)5118(1/2)24in(610mm)*
18in(457mm)
HT9111R1(35)251(35)24in(610mm)*
12in(305mm)
HT9121R1(35)511(35)12in(610mm)*
18in(457mm)
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